TOPPANホールディングス株式会社 の求人詳細
掲載開始日：2025/09/04
半導体パッケージ(FC-BGA)の生産管理職
正社員
［新発田市］半導体パッケージ（FC-BGA）の生産管理職～スマートファクトリーなどにも携わる～
［新発田市］半導体パッケージ（FC-BGA）の生産管理職～スマートファクトリーなどにも携わる～ ◆生産体制強化に伴い、さらなる拡大に向けて生産管理部門を募集！ ◆東証プライム上場、連結売上高1兆4800億円の安定基盤 ◆「社会課題」「産業課題」を解決する世界的企業 ◆デジタル技術を駆使し多分野でソリューションを実現 ※勤務地最寄駅：JR羽越本線・白新線／新発田駅 ※転勤は当面想定していません ※配属予定先：本社生産本部 エレクトロニクス事業本部生産管理本部 第二生産管理部 新潟工場
この求人は職業紹介事業者による紹介案件です。応募情報は職業紹介事業者に送信されます。
掲載開始日：2025/09/04
募集情報
職種/仕事内容 | 募集要項 職種 半導体パッケージ（FC-BGA）の生産管理職 雇用形態 正社員 / 職業紹介 仕事内容 半導体パッケージ（FC-BGA）製品の生産計画立案、進捗管理、納期管理、外部協力会社管理など、生産全般の業務を担当していただきます。その他、スマートファクトリーへ向けた取り組みの展開や各種データ収集から分析・解析とその対策検討など将来へ向けた取り組みも並行して取り組んで参ります。（参考：海外取引97%以上） ～詳細業務内容～ ・半導体パッケージ（FC-BGA）の生産計画策定、進捗管理 ・生産現場（工場）との調整・連携 ・顧客要求に基づく納期調整・出荷管理 ・品質管理部門・技術部門・製造部門との連携による生産課題の抽出・改善活動 ・生産効率向上のための施策立案・実施 ・生産管理システムの運用・改善 ・損益改善へ向けた施策立案・実施 【業務のやりがい】 ・成長著しい半導体業界の最先端分野でキャリアを積むことができます ・グローバルなサプライチェーンに関わり、ダイナミックな業務経験を得られます ・生産現場から経営層まで幅広い関係者と連携し、組織全体の成果に貢献できます ・主体的なチャレンジが歓迎される職場環境になるので、改善提案や新たな仕組みづくりなど、新たな取り組みに挑戦できます。 紹介企業：株式会社ヒルストン |
|---|---|
対象となる方 | 資格・経験 【必要】 ◆高専卒以上 ◆基本的なPCスキル（Excel, PowerPoint等） ◆関係部署との調整力・コミュニケーション力 （明朗活発なコミュニケーションが取れる方） ◆メーカーでの生産管理経験 ◆その他、以下の歓迎要件に1つ以上該当する方 |
勤務地 | TOPPANホールディングス株式会社 新潟県新発田市五十公野字山崎5270 勤務地 新潟県新発田市五十公野字山崎5270 |
勤務時間 | 固定時間制 勤務曜日・時間 就業時間：9:00～18:00（所定労働時間／8時間0分） 休憩：60分 （12:00～13:00） 時間外労働：有 ※リモートワーク制度：有 ※スマートワーク制度（フレックス）：有（コアタイムなしで1日最低3時間以上の勤務） |
給与 | 月給250,000円以上 給与 想定年収：400万円～700万円 月収：255,000円～390,000円 ・月額（基本給）：250,000円～ ・その他固定手当：5,000円／月～ ・家族手当/月： 健保扶養する直系卑属一人当たり20,000円／月（人数上限なし） ・残業手当：有（時間外労働分については割増賃金にて支給） ※ご経験等を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。 ※あくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 ※時間外労働分については割増賃金にて支給 ※昇給あり（年1回／4月） ※賞与あり（年2回／6月・12月） |
休日休暇 | 休日・休暇 年間休日128日（2025年度） 完全週休2日制（土・日）、国民の祝日・休日、 創立記念日、年末年始（6日間）、夏季休暇（4日間）、メモリアル休暇、半日休暇制度など 年間有給休暇： 14日間の試用期間終了時に3日の年次有給休暇を付与する。 |
試用期間 | 試用期間あり 見習期間：有 （2ヶ月） ※見習期間中の手当の支給はありません |
待遇・福利厚生 | 【保険制度】 雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金 【福利厚生】 待遇 雇用保険,健康保険,労災保険,厚生年金 リモートワーク制度、スマートワーク制度（フレックス）、財形貯蓄制度、財形融資制度、 育児休業制度、介護休業・介護勤務短縮制度、持株制度／補助金制度による従業員持株制度、 厚生施設／独身寮、保養所、診療所など ◆教育制度及び資格補助 ・トッパンビジネススクール（自己啓発のための各種しくみとコンテンツ） ・海外トレーニー制度と海外留学制度（グローバル人財育成のための施策） |
その他 | 備考 【教育制度】 TOPPANは「企業は人なり」の理念を持ち、人材開発に積極的に取り組んでおり、その一環として研修・教育制度に力を入れています。 階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、従業員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「TOPPANビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった教育プログラムも準備されています。その他、e-learningを活用した教育プログラムや、業務推進に有効な資格取得の促進など、様々な角度から社員のキャリアアップを支援しています。 【商材について】 FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。 TOPPANは、微細加工技術とビルドアップ配線板技術を独自に発展させた超高密度配線構造のサブストレートを開発、半導体プロセスの微細化に対応した製品を提供しています。 PCやゲーム機向けのマイクロプロセッサやグラフィックプロセッサを始め、サーバー、AI、ネットワーク機器向けのハイエンドプロセッサ、高品質の車載用SoCなど、幅広い用途向けLSIの多彩な要求に対し、サブストレートの設計から製造までお客様のニーズをトータルにサポートします。鉛フリー対応、ハロゲンフリー対応も可能です。 |
企業情報
会社名
㈱ヒルストン
代表者
石坂 裕
所在住所
大阪府 大阪市中央区 安土町 3丁目3-9 田村駒ビル3階
お問い合わせ先
0647088990
事業内容
職業紹介
応募情報
選考プロセス | 応募方法 応募方法 必要事項を明記の上、「応募する」ボタンよりエントリーください。 ※経験職種・保有している資格・ご経験などございましたら、 応募フォームの「その他」にご記載ください。 あなたのご応募お待ちしております！ ■株式会社ヒルストンについて 設立：2014年11月 資本金：3,000万円 拠点：全14拠点（大阪本社、東京支社、名古屋支社、北陸支社、北海道オフィス、東北オフィス、 新潟オフィス、長野オフィス、静岡オフィス、中四国オフィス、広島オフィス、高松オフィス、松山オフィス、九州オフィス） 受賞歴：The Best Matching Of The Year 2023受賞（マイナビ） doda Valuable Award 2019 BEST AGENT 受賞 リクナビNEXT GOOD AGENT RANKING 入賞 「マッチングで世界を変えていく」を理念に人材紹介事業などを展開 連絡先住所 大阪府大阪市中央区安土町3丁目3-9 田村駒ビル3階 連絡先TEL 06-4708-8990 採用担当 採用係 |
|---|
この求人は職業紹介事業者による紹介案件です。応募情報は職業紹介事業者に送信されます。
原稿ID : 46f9098c8a7bdf23