新潟の求人・転職情報

年収400～700万円/東証プライム上場/需要拡大中の半導体パッケージ基盤をつくる企業/TOPPAN株式会社

仕事内容 同社ではLSIの実装用部材であるFC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）基盤を開発、製造しています。 同社の品質保証として、製品の信頼性確保と歩留まり改善に取り組んでいただきます。 【具体的には】 ・信頼性試験業務 品質保証に不可欠な製品の信頼性試験および故障解析を行っていただきます。 ・顧客対応業務 製造工程で取得したデータの集計、資料作成、顧客への報告などを行っていただきます。 【業務のやりがい】 AI向け半導体などの世界最先端の技術の一端を担う業務に携わる事ができます。 信頼性試験や故障解析に必要な各種設備が揃っており、これらを使用して自由に評価・解析を行う事が可能です。 また、提出資料に対するお客様の反応を通して、自身が行った業務に対する顧客の満足度合いを直接感じる事もできます。 【FC-BGAサブストレートとは】 FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基盤です。家庭用ゲーム機やCPU、ネットワーク機器、車載機器、グラフィックプロセッサなどに使用されています。

年収400～700万円/東証プライム上場/需要拡大中の半導体パッケージ基盤をつくる企業/TOPPAN株式会社

仕事内容 同社の設備技術として、FC-BGA基板の製造装置の導入検討、装置の改善業務に従事していただきます。 【具体的には】 ・CADを用いた生産設備レイアウト検討 ・生産設備の仕様、導入検討 ・生産設備の立上げ、改良検討 ・電気等の用力設備仕様、導入検討 ・各種データ等のIoTツールなどの開発、分析 など 高品質、高効率、低コストを実現するために、最適な生産設備の選定、導入立上げ、既存設備の改善を行っていただきます。またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用する事で、高品質・高付加価値な製品の実現に取り組みます。 【業務のやりがい】 世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わる事ができます。設計、データ解析等のデジタル化を積極的に推進しており、DX等に興味がある方にはおすすめです。 【デジタルデータとは】 生産装置、検査装置はIoT等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。 これらのデータを収集、分析し、活用していきます。 【FC-BGAサブストレートとは】 FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基盤です。家庭用ゲーム機やCPU、ネットワーク機器、車載機器、グラフィックプロセッサなどに使用されています。 【研修制度】 階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「TOPPANビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった教育プログラムも準備されています。

年収750～1000万円/包装米飯・包装餅で国内トップクラスの食品メーカーで、工場運営の中核を担うポジションです。/サトウ食品株式会社

仕事内容 「サトウのごはん」や「サトウの切り餅」などの主力製品を製造する工場にて、工場全体のマネジメントや安定生産に向けた体制整備、業務改革を担っていただきます。 【具体的には】 ・工場全体のマネジメント ・安全管理、品質管理、人材育成、生産計画の予実管理 ・省人化や業務改善による生産環境の最適化 ・予算管理を含むコストの管理、削減推進 ＜入社後のイメージ＞ 工場運営に加え、生産本部長と連携しながら、生産効率の向上、QCDSの最適化、工場業務のデジタル化など、継続的な改革を推進していただきます。 ＜業務環境について＞ 2017年に新社屋へ移転し、新しい設備と快適な環境が整っています。フリーアドレス制の導入により、部署を超えたコミュニケーションが活発に行われています。 また、毎週水曜日と金曜日はノー残業日、それ以外の曜日も基本的に定時退社が推奨されています。有給休暇の取得率も約75％と高く、働きやすい環境が整っています。